晶方科技：融资净买入472.48万元，融资余额8.19亿元（02-21）

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晶方科技融资融券信息显示，2023年2月21日融资净买入472.48万元；融资余额8.19亿元，较前一日增加0.58%

融资方面，当日融资买入2722.8万元，融资偿还2250.32万元，融资净买入472.48万元。融券方面，融券卖出7.25万股，融券偿还14.78万股，融券余量102.73万股，融券余额2156.32万元。融资融券余额合计8.41亿元。

晶方科技融资融券交易明细（02-21）

晶方科技历史融资融券数据一览

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