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高通全球首发5G Advanced基带骁龙X75:首次十载波聚合 速度次要的

来源: 快科技 时间: 2023-02-15 21:30:14

2月15日,高通宣布推出新一代5G基带和射频解决方案,包括骁龙X75、骁龙X72,以及新一代5G固定无线接入平台。


(资料图片)

其中,骁龙X75是全球首个5G Advanced-Ready的基带方案,还创造了多个其他首次。

早在2016年,高通就推出了第一代5G基带骁龙X50,有力地支持了全球首批5G网络部署。

2019年,5G驱动规模商用,高通从那时起每年都会来新的5G基带,骁龙X55、骁龙X60、骁龙X65、骁龙X70,直到今天的骁龙X75,每一代都有独特创新,比如骁龙X65是首个支持3GPP R16的基带方案。

随着5G技术的不断演进,高通骁龙基带也在同步跟进,总能抢先一步,骁龙X75就具备多个首创的突出亮点。

首先,骁龙X75全球第一个采用了5G Advanced-ready架构,而计划于明年年中冻结的3GPP Release 18标准,将正式开启向5G Advanced的演进,等于高通提前一年半就做好了准备。

5G Advanced在众多垂直关键领域具备广阔的应用前景,包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、卫星通信、工业物联网、固定无线接入、企业专网等等。

当然,骁龙X75继续向下兼容,完整支持包括去年已冻结的3GPP Release 17在内的全部5G特性。

其次,骁龙X75集成了首个面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器,能够支持3GPP Release 17、3GPP Release 18(5G Advanced)相关的新特性和新功能。

搭配第五代高通QTM565毫米波天线模组,可以降低物料成本最多40%,降低功耗最多20%,降低电路复杂性并减少硬件占用面积最多25%。

第三,骁龙X75集成了首个面向5G的张量加速器,从而首次实现了硬件加速AI。

去年骁龙X70第一次在基带中引入了5G +AI的处理方式,而骁龙X75凭借全新的张量处理器架构,AI处理能力提升至前一代的2.5倍以上。

作为配套,高通同步带来了第二代5G AI套件,支持多个基于AI的先进功能。

包括全球首个传感器辅助的毫米波波束管理(接收功率提升最多25%)、第二代AI增强GNSS定位(提升最多50%),都针对骁龙X75进行了单独的优化,从而可以实现更好的连接速度、移动性、链路稳健性、定位精度,以及更广的网络覆盖。

其他关键特性方面,骁龙X75具备全球首个面向毫米波频段的十载波聚合,支持QAM-256,具备全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合、FDD上行MIMO,支持QAM-1024,从而提供无与伦比的频谱聚合和容量。

其中,FDD上行MIMO可以将上行速率提升多达50%。

跨TDD和FDD频段支持基于载波聚合的上行发射切换,可以在TDD、FDD两者间动态灵活切换。

此外,新基带首次加入了高通射频下行增强,可以通过高通射频能效套件,提升上行链路的整体能效。

频段支持方面,骁龙X75继承了前辈们的优良传统,可以做到真正全球全覆盖,从600MHz到41GHz无所不包。

先进基带和射频软件套件,可进一步提升不同用户场景的稳定性能表现,包括电梯、地铁、机场、停车场和游戏等。

第四代高通5G PowerSave、高通射频能效套件,可有效延长电池续航。

第二代高通DSDA(双卡双通),支持在两张SIM卡上同时使用5G/4G双数据连接。

第四代高通Smart Transmit,可实现快速、可靠、远距离的上传,并且加入了对Snapdragon Satellite的支持。

先进的干扰消除,支持5G SA、EN-DC和载波聚合。

有趣的是,高通这次并没有像以往一样公布骁龙X75基带的峰值上下行速率,只是模糊地提到了数千兆比特。

官方对此解释说,骁龙X75的重点是如何通过不同的方式实现峰值速率,而不是只谈一个不容易达到的峰值速率,具体包括刚才说的FDD上行MIMO、Sub-6G下行五载波聚合、毫米波十载波聚合、更高级调制方式等等。

高通还基于骁龙X75基带打造了第三代固定无线接入平台,自然是全球首个全集成的5G Advanced-ready固定无线接入平台,不仅支持毫米波、Sub-6GHz,也支持Wi-Fi 7无线网络、10Gb万兆有线网络。

得益于强大的四核CPU、专用硬件加速,新平台可以支持跨5G、Wi-Fi、以太网的峰值性能,支持全新类型的全无线宽带,为家庭中几乎所有的终端提供数千兆比特的传输速度、有线网络一般的低时延。

新平台的其他关键特性还包括:

- 融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架构,可减少硬件占用面积,降低成本、电路复杂性和功耗。

- 第二代高通动态天线控制,可增强自安装功能。

- 高通射频传感套件,可支持室内毫米波CPE部署。

- 高通三频Wi-Fi 7,支持高达320MHz的信道和专业的多连接操作,超快、可靠、更低时延

- 灵活的软件架构,支持多种框架,包括OpenWRT、RDK-B。

- 支持5G双卡双通(DSDA)、双卡双待(DSDS)。

同时发布的骁龙X72,则是一款面向移动宽带应用主流市场优化的5G基带方案,也支持数千兆比特的下载和上传速度。

不过关于它的具体细节,高通暂未披露。

高通骁龙X75代目前正在出样,商用终端预计将于2023年下半年发布。

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