哈工智能：连续8日融资净偿还累计1103.72万元（01-31）

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哈工智能融资融券信息显示，2023年1月31日融资净偿还96.68万元；融资余额1.5亿元，较前一日下降0.64%。

融资方面，当日融资买入0元，融资偿还96.68万元，融资净偿还96.68万元，连续8日净偿还累计1103.72万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.5亿元。

（注：融资净偿还额=融资偿还额-融资买入额，融资偿还额＝直接还款额＋卖券还款额＋融资强制平仓额＋融资正权益调整－融资负权益调整）

哈工智能融资融券交易明细（01-31）

哈工智能历史融资融券数据一览

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