天通股份：融资余额7.14亿元，创近一年新低（01-20）-天天速递

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天通股份融资融券信息显示，2023年1月20日融资净偿还1512.59万元；融资余额7.14亿元，创近一年新低，较前一日下降2.07%。

融资方面，当日融资买入1979.2万元，融资偿还3491.79万元，融资净偿还1512.59万元。融券方面，融券卖出18.23万股，融券偿还11.5万股，融券余量96.32万股，融券余额1125.01万元。融资融券余额合计7.25亿元。

天通股份融资融券交易明细（01-20）

天通股份历史融资融券数据一览

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