达实智能：融资余额2.39亿元，创近一年新低（01-19）-当前视点

【资料图】

达实智能融资融券信息显示，2023年1月19日融资净偿还882.78万元；融资余额2.39亿元，创近一年新低，较前一日下降3.57%。

融资方面，当日融资买入348.7万元，融资偿还1231.48万元，融资净偿还882.78万元，连续4日净偿还累计1778.24万元。融券方面，融券卖出4300股，融券偿还1.09万股，融券余量39.46万股，融券余额144.81万元。融资融券余额合计2.4亿元。

达实智能融资融券交易明细（01-19）

达实智能历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。