电连技术：融资余额4.52亿元，创近一年新低（01-17）-独家

(资料图)

电连技术融资融券信息显示，2023年1月17日融资净偿还854.09万元；融资余额4.52亿元，创近一年新低，较前一日下降1.85%

融资方面，当日融资买入1070.35万元，融资偿还1924.44万元，融资净偿还854.09万元。融券方面，融券卖出2.28万股，融券偿还4.27万股，融券余量29.51万股，融券余额1157.8万元。融资融券余额合计4.64亿元。

电连技术融资融券交易明细（01-17）

电连技术历史融资融券数据一览

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