哈焊华通：融资净偿还50.22万元，融资余额3791.44万元（01-06）

【资料图】

哈焊华通融资融券信息显示，2023年1月6日融资净偿还50.22万元；融资余额3791.44万元，较前一日下降1.31%

融资方面，当日融资买入81.99万元，融资偿还132.2万元，融资净偿还50.22万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3791.44万元。

哈焊华通融资融券交易明细（01-06）

哈焊华通历史融资融券数据一览

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