凯格精机：公司的半导体固晶设备 其Die Bonding精度达到±10um
来源: 每日经济新闻 ┆ 时间: 2022-11-20 05:48:56
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每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的半导体设备，技术含量如何？在半导体生产流程中是否为关键设备？是否存在国产替代的空间？
凯格精机(301338.SZ)10月9日在投资者互动平台表示，公司的半导体固晶设备，其Die Bonding精度达到±10um，属于半导体生产流程中的关键设备，也具有国产替代空间。
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