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耐科装备黄明玖:磨砺以须 不错过半导体大机遇

来源: 上海证券报 时间: 2022-11-07 07:56:56

“接下来若干年,国内的半导体行业都有非常好的机会,我们是肯定不会错过的!”11月7日,耐科装备在科创板挂牌。上市前夕,公司董事长黄明玖接受了上海证券报记者采访,畅谈“芯”声。

从塑料挤出成型装备到半导体封装装备,耐科装备“两条腿走路”,奔跑在智能制造装备的大赛道上,羽翼渐丰。黄明玖介绍:公司的塑料挤出成型装备远销全球40多个国家,出口规模连续多年位居我国同类产品首位;半导体封装设备进入了长电科技、通富微电、华天科技等全球前10的半导体封测企业。

一体两翼广积粮为“芯”之所向


【资料图】

表面上看,在半导体行业,耐科装备似乎是个半路出家的“插班生”——公司成立于2005年,于2014年进军半导体封测装备行业,此间10年,公司一直在发力塑料挤出成型装备。

实际上,耐科装备拥有着根深蒂固的半导体基因,从人才队伍到战略规划,公司都堪称行家里手,表现可圈可点。

1983年,专研工模具设计与制造的黄明玖大学毕业,自此一头扎进了半导体行业,先后在模具厂、电子集团公司等任职中高层。他近40年的“芯”路,始于一线车间,历经体制内外,曾掌舵多家公司。

2005年,一批深耕高端装备制造多年的资深人士,共同创立了耐科装备。在业内拥有深厚的积淀后,黄明玖于2013年正式加入公司。

这样一群专业人才似乎有着别样的心法,“搭好台并不急着唱戏”,反而先在看似跨界的塑料挤出成型装备行业大展拳脚。对此,黄明玖坦承:“刚创业没有那么多资本,所以想找一些投资回报较好的项目,尽快完成资本积累。”

发力塑料挤出成型装备的过程中,耐科装备充分展现出半导体人的高度专业和做事章法。“塑料挤出成型装备与半导体塑料成型在技术上高度同源。”黄明玖介绍,二者都是基于塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术来打造产品。

自此,耐科装备一边在战略上瞄准半导体封测装备,一边通过塑料挤出成型装备来造血,开启了10年的“蓄力期”。

力促研发封装设备开始造血

谈及产品上的细枝末节,技术出身的黄明玖总是如数家珍。在操盘管理的同时,黄明玖更是一手操刀了公司的技术研发和产品规划。黄明玖自身在科研上步履不停,作为主要发明人取得了多项专利,包括上料装置、冲流道机、塑封体整形机构和自动封装设备等多项实用新型专利。

耐科装备在吸引人才、队伍打造上同样不遗余力。近年来,公司通过设立股权激励计划和员工持股平台等方式,吸纳了多名高端人才。黄明玖透露,未来,公司将继续瞄准全球,寻找拥有成熟产业经验的技术人才。

目前,耐科装备共有31项发明专利、45项实用新型专利以及4种计算机软件著作权。2018年11月,公司被评为“制造业单项冠军示范企业(2019年—2021年)”,2021年11月,公司成为通过工业和信息化部复核的第三批制造业单项冠军企业。

在研发加速跑的同时,耐科装备在商业化上也加快了步伐,原本依赖塑料挤出成型装备供血的半导体业务,开始逐渐有了自主造血的能力。2019年,公司半导体封装设备及模具的收入仅951万元,但到2021年,这个数字变成了1.43亿元。

九层之台,起于累土。黄明玖表示,在2019年以前,公司不仅做了大量市场开拓工作,还在客户放量下订单之前,完成了一系列的技术交流、技术验证、样品试用的漫长流程,才有能力承接、抓住本土半导体封测装备爆发机遇,从而取得比较好的业绩。

看好未来 “不会错过市场机遇”

如今,耐科装备营收盘子在不断扩大,两大业务带来的收入均在增加,但二者的贡献比例却掉了个个儿。

从2019年至2021年及2022年上半年,耐科装备的半导体封装设备营收占比逐步攀升,从最初的11.10%,到如今挑大梁的68.15%;塑料挤出成型装备的营收占比则从压倒性的88.17%,逐步下滑至31.52%。

数字变迁的背后,是耐科装备的半导体业务规划愈发清晰。“今后若干年,国内的半导体行业都有非常好的机会,我们肯定不会放过这个市场机遇。”谈及看好封测设备的原因,黄明玖表示:一方面,国内具有成本优势,全球封测行业都在向中国转移;另一方面,本土封测设备的重要性日益凸显,市场成长性和空间之大不言而喻。此外,技术迭代带来的存量市场空间亦不容小觑。

黄明玖同时表示,塑料挤出成型装备的毛利率高达40%,回款也较快,可给公司带来稳定的现金流,耐科装备未来仍将不断拓展该项业务的国际市场。

对于业界担忧的半导体行业景气度下滑,黄明玖表示,这无碍本土半导体设备行业依然保持快速增长。一方面,新能源汽车火热,汽车电子用量快速增长,比亚迪等都在积极投资新产线,从而拉动半导体设备出货;另一方面,当前本土半导体设备的占比还很低,还有很大成长空间。

放眼未来,耐科装备在半导体封测装备上已立“鸿鹄之志”。黄明玖透露,在压塑成型上,公司将直面日本的TOWA和YAMADA竞争,用两至三年的时间,把晶圆级封装和板级封装产品开发出来;在现有的注塑成型全自动封装设备业务上,要进一步扩大国内市场份额,走向全球市场。

标签: 实用新型专利 快速增长