日媒：日美将携手加强半导体人才培养-全球今热点

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据共同社2022年12月29日报道，据悉，为培养具备尖端半导体技术的人才，日美两国政府将加强合作。

日美将通过正展开协调的明年1月在美国首都华盛顿举行的日美首脑会谈和部长会议，确认合作关系，最快春季汇总加强人才培养的具体措施。其中包括向具备较高技术能力的研究机构和企业相互派遣研究人员和学生。

日美2022年5月就“半导体合作基本原则”达成共识，其中包括促进半导体制造能力多样化等内容。以互补为核心，擅长下一代计算机基本设计的美国和擅长材料工学的日本力争在这些领域实现互助。

报道称，加强合作是基于上述基本原则的产物，发挥核心作用的是两国各自创设的研究组织。日本12月设立产业技术综合研究所和东京大学等参加的“技术研究组合最尖端半导体技术中心”。美国将于2023年2月建立“国家半导体技术中心”。包括人才交流在内，将推动研究成果向实用的转化及下一代技术的量产化。

据日本电子信息技术产业协会称，日本今后10年间需要3.5万名半导体人才。

图说 日本微处理器制造商瑞萨电子公司位于茨城县的一家晶圆制造厂（法新社）