日媒：日企与IBM就下一代半导体开发展开合作-环球热议

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据共同社12月13日报道，日本主要企业出资力争实现下一代半导体国产化的新公司“Rapidus”与美国IBM公司13日在东京举行记者会，宣布已缔结半导体共同开发伙伴关系。Rapidus提出目标，在IBM的协助下，力争从2027年起制造制程2纳米（1纳米为10亿分之1米）的微小半导体。

在数字化不断发展的情况下，全球加快推进下一代半导体的开发，而日本远远落后于台湾、韩国和美国企业。Rapidus与领先的IBM合作，将加紧开发下一代半导体的制造技术。

Rapidus由丰田汽车、NTT、索尼集团等8家企业出资总计73亿日元（约合3.7亿元人民币）于今年8月成立，政府也拨款700亿日元开发费予以支持。