西门子和高通达成合作 进一步推进楼宇自动化的数字化-全球观点

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12月6日消息，高通技术与西门子智能基础设施携手合作，通过在美洲的骁龙X55 5G调制解调器-射频系统基础上应用5G专网，进一步推进楼宇自动化的数字化，从而在未来开发更多智能智能设备。

据悉，这项联合行动正在位于布法罗格罗夫的西门子芝加哥办事处进行，测试用于高效连接供暖、通风和空调(HVAC)资产的5GPN用例，这将有助于满足客户在能源效率、降低所有权成本、提高安全性和主动维护方面日益增长的需求。西门子还在开发用例，以探索楼宇自动化如何利用5G高速数据传输、低延迟和比4G更大容量的强大功能。高通技术公司正在通过系统级解决方案，利用一流的无线连接和超智能平台的独特组合，推动业务的数字化转型。

此次合作，将楼宇自动化领域和无线和边缘计算技术方面的专业知识结合起来，满足一些围绕能源效率、网络安全和脱碳的最紧迫的客户需求。