日媒：日本八巨头合建尖端半导体公司-天天新消息

(资料图片仅供参考)

据《日本经济新闻》11月11日报道，日本开始建立用于超级计算机和人工智能（AI）等的新一代半导体国内大规模生产体系。丰田汽车、日本电信电话公司（NTT）、索尼集团等八家日本企业将成立新公司，目标是在本世纪20年代后半期确立生产技术。日本政府将通过补贴提供支持。日本和美国将半导体定位为经济安全的关键，但目前依靠台湾生产。日本企业的目标是，有效利用日美联合开展的新一代产品研发成果，在日本构建稳定供应机制。

日本电气公司（NEC）、软银、日本电装和铠侠控股公司也将各向新公司出资约10亿日元（约合700万美元）。三菱日联银行也将出资。名为“Rapidus”的新公司已经成立，在拉丁语中意为“快速”，公司今后将继续寻求投资与合作。东京电子公司前社长东哲郎等人主导推进了新公司的成立。

新公司的目标是，确立被称为“超越2纳米”的新一代演算用逻辑半导体制造技术，力争在本世纪20年代后半期建立生产线。公司将力争参与设计半导体业务，在2030年左右从使用半导体的企业获得制造订单。

报道称，围绕新一代半导体，由于地缘政治风险上升，越来越有必要确立自主制造能力，目前半导体的制造主要集中在台湾等地。新一代逻辑半导体将需要改变元件结构等。由于处于技术转型期，这是赶超先行企业的机会，有必要确保量产技术。