手机造芯潮再起 厂商多角度去“公版”化争夺高端市场

封面新闻记者 蔡世奇

9月9日，vivo在深圳发布了旗下年度旗舰X70系列手机，这也是vivo宣布“造芯”以来，首个搭载其自研芯片V1的系列产品。

今年8月，安卓系统的掌舵人谷歌公司公布了其自研芯片Tensor，这是一款系统级SoC芯片，将取代此前谷歌沿用多年的高通骁龙系列处理器，应用在旗下手机Pixel上，即将于秋季亮相的Pixel 6系列是首个使用谷歌自研芯片的手机。

作为安卓系统的定义者，谷歌的Pixel系列手机一直是“计算摄影”的标杆，曾经依靠强大的算法做到了单摄像头成像效果超越双摄、三摄的水平，但随着手机摄影的不断进步，摄像AI需要处理的运算量越来越大，高通为了通用市场设计的处理器已经不能满足谷歌的需求，这也才有了谷歌耗时四年自研芯片的选择，其中也蕴含着谷歌对AI战略的软硬一体化部署。

小米也曾于2017年推出自研SoC澎湃S1，但因为性能不及同时期的高通中端芯片骁龙625，澎湃系列处理器很长一段时间里没了下文。今年3月，已经重新冲击高端市场成功的小米，再次提出要在澎湃系列芯片上发力，这也是上市后小米在其主赛道上最大的动作。目前小米尚未公布“复活”的澎湃芯片具体技术规格及应用方向。

vivo这次推出的V1芯片虽然不是SoC，但工作形式也深入手机影像的底层，可以像CPU一样高速处理复杂运算，也可以像GPU和DSP一样，完成数据的并行处理。据vivo介绍，V1的研发历时24个月，研发团队超300人。

夜景长曝光非所见即所得，是安卓手机长久以来的痛点，V1芯片的出现解决了这一问题：vivo X70的“大杯”和“超大杯”的实时黑光夜视功能，夜景下通过取景器即可看到成片效果的亮度，并支持手动调节曝光强度，实现夜景创作自由。

目前手机芯片市场的主流厂商依然是苹果、高通、三星、MTK和海思，随着今年谷歌的入局，以及小米澎湃的复活，加上vivo自研力量的崛起，高端市场的硬件分化，开始加速。

“公版”一词最早出现在PC DIY市场，目前主流的公版定义主要指显卡，比如英伟达的每一代显卡会推出FE版，也就是所谓的“公版”，而市场上流通的，更多的是AIC厂商在对GPU核心频率、显存、PCB以及散热等方面做出调整后生产的非公版显卡，追求更高性能或更酷炫外观的玩家会更加青睐这些非公版显卡。

国内手机行业因为SoC以及图像传感器这两个关键零件严重依赖高通和索尼，因此不同厂商同样定位的机型各方面性能都大同小异，在行业竞争越来越白热化的背景下，哪家去“公版”化越成功，就越容易获得更多市场份额。

自研芯片是去公版化最直接的方式之一，图像传感器去“公版”化方面，同样被国产厂商玩出了名堂。

由于手机CMOS尺寸的不断增大，传感器像素的增加，镜头材质和加工工艺并没有跟得上，这也导致了很多高像素手机在近摄时会有明显的慧差，比如拍文件时，只有中间文字清晰，边缘文字模糊，这就是边缘分辨率大幅下降导致的。

另一方面，对于强光源的控制，也暴露着手机行业公版镜头工艺的短板。很多旗舰手机因为镜头工艺的问题，在一些场景下有严重错误，比如已经困扰了iPhone四代之久的炫光、鬼影问题，在白天对着强光或夜间对着主动光源拍摄使，画面上会出现明显的倒影，以成像质量见长的苹果至今没有解决镜头反射造成的鬼影问题。

2020年，vivo的X60系列把自研的微云台加入了相机模组，并与德国老牌相机镜头厂商蔡司合作在色彩调教和镜头镀膜上展开了深入合作。到了今年的X70 Pro+，vivo和蔡司的合作更进一步，将超低色散高透玻璃镜片带到了手机上，解决此前手机市场主流的塑料镜片透光率低、热稳定性差、紫边明显等问题，同时对着光源拍摄也不会出现鬼影。

产品同质化让安卓厂商反复陷入拉锯战中难以脱身，去“公版”化是目前厂商们找到的新突破口，各家都希望在特定功能和体验上加大投入，从而使自家产品脱颖而出，从而拉开和竞争对手的差距。年底的谷歌Tensor处理器正式登场时，安卓阵营将掀起新一轮革命。