金冠电气：DPC（直接镀铜）技术目前暂无储备或布局

【资料图】

金冠电气(688517)06月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，注意到公司多次提及到在 DBC 和 AMB 基板上的布局和进展，想请教一下，同为陶瓷基板的主流技术路线，DPC 目前在激光、高功率 LED 以及部分光通讯热沉等光电子封装上几乎是首选方案，请问公司除了 DBC 和 AMB 外，是否已经对 DPC 技术有同步的技术储备或在筹划布局中？谢谢金冠电气董秘：尊敬的投资者您好！公司当前陶瓷基板研发聚焦直接键合（DBC）覆铜陶瓷基板和活性金属钎焊（AMB）覆铜陶瓷基板技术路线，现阶段正在开展工艺稳定性和可靠性的验证工作。DPC（直接镀铜）技术目前暂无储备或布局，公司将持续关注行业技术发展和市场需求，综合评估DPC等新技术的布局时机。感谢您的关注！投资者：董秘您好，请问公司目前研发的氮化铝和氮化硅陶瓷基板的核心原材料，高纯粉体（AlN、Si?N?）目前主要依赖外购还是已具备自产能力？若外购，供应商是以进口为主，还是国内厂商这边采购？针对影响热导率的α相含量、氧含量及粒度等关键指标，公司如何实施批次管控，未来是否有向上游粉体环节延伸的计划，以保障供应链安全并优化成本？问题比较多，麻烦了，谢谢！金冠电气董秘：尊敬的投资者您好！公司研发的氮化铝和氮化硅陶瓷基板，核心粉体材料通过国内优质厂商采购；针对α相占比、氧含量、粒度等导热关键参数，通过严苛来料检测与全批次溯源管控保障用料稳定性。公司目前暂无向上游粉体环节延伸的计划，后续将结合行业发展趋势和供应链安全需求进行综合评估。具体进展请以公司公告为准。感谢您的关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。