工业互联网平台寄云科技完成超亿元融资

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北京商报讯（记者 魏蔚）11月30日，寄云科技宣布，已完成超亿元C+轮融资，将围绕重点应用领域，加速完善产品应用和服务网络，为半导体、轨道交通等垂直行业客户提供以数据智能为核心的工业互联网产品和服务。寄云科技核心产品线包括智能控制器、工业物联网平台、工业大数据平台、工业智能应用等，今年推出的NeuSeer工业互联网平台3.0，可通过智能控制实现装备的智能化升级，通过IT/OT数据的统一融合和大数据分析，以及智能应用的低代码开发，助力企业提升面向数字化转型的生产指标优化和高效决策能力，实现智能制造。